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贴片ic芯片


2014/6/17 10:50:59

主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。如:

SOIC集成电路: 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路: PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球栅列阵包装集成电路:列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成电路:元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGA ,等。
 

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